有别于传統的粉末、油、机械分离甚至氮覆盖层的方式， MS2™ 熔融焊料表面活化剂不只是降低波峰焊接机内的焊料浮渣而能完全消除浮渣。

By eliminating dross, MS2™ molten solder surfactant allows manufacturers to reduce their solder usage by as much as 70%, depending on production volume, resulting in significant cost savings.

通过完全消除浮渣， MS2™ 熔融焊料表面活化剂可以让厂商减少焊料的使用高达百分之七十，依照生 产 数量，从而可以大大的节省成本。Dross is formed when molten solder comes into contact with oxygen.

浮渣的形成是来于熔融焊料接触了氧气。因为浮渣是 金属 氧化物加上其它良好的金属焊料而联合在一起的氧化物，但因此无法得到焊接的功能。这种联合 金属占总体 浮渣的百分之七十或更多。在一個典型的波焊錫机内这种联合的 金属可以累积 高达到每小時三磅以上。

MS2™ molten solder surfactant, which is available for both leaded and lead-free processes, is a nontoxic, nonvolatile, organic liquid that is poured onto the surface of the solder bath.

MS2™ 熔融焊料表面活化剂，共有含鉛及无鉛的两种不同化进程序，它是一种无毒，没有挥发性的有机液体，把这种有机液体浇到焊料浴的表面而完成的化进程序。

About 200–300 ml is the average amount for an initial charge; a smaller amount of fresh product is usually added once or twice per shift.

首次使用活化剂量平均约两百到三百毫升；通常是每八个小时值班内補充新的活化剂一次或兩次。

MS2™ molten solder surfactant does not mix with the metal but forms a thin floating layer that covers areas of the solder surface excluding the wave, which it does not disturb.針™熔融焊料表面不混入金屬,但形式薄浮動層涵蓋範圍焊點表面不波,它不打擾. There are no fumes or odor and no residue is deposited on boards or components.有沒有煙霧或異味,無殘留,是存放在木板或部件.

When MS2™ molten solder surfactant is added to the solder bath, it prevents dross from forming on the surface, and any dross generated by the exposed solder wave is immediately converted back into usable metal, so no dross accumulates.

MS2™ 熔融焊料表面活化剂不会混入金属，而是形成薄的浮動表面层来覆盖焊点表面范围，但它不会打扰波动。沒有烟雾或异味，也无殘留会存留在电板或附属件上。

Furthermore, MS2™ molten solder surfactant keeps on removing metal oxides as solder is pumped through the system, cleansing and purifying the bath.

当 MS2™ 熔融焊料表面活化剂添加到焊料浴里，它可以阻止浮渣在表面上形成，而且任何因为暴露焊料波而产生的浮渣会立即转回变为可用的金属，因此不会有浮渣积聚。

As the layer of MS2™ molten solder surfactant continues to convert dross back to metal, it will become thicker and more viscous, and can be easily removed with a supplied skimmer.

此外，当焊料通过系统时 MS2™ 熔融焊料表面活化剂会不断的去除金属氧化物，这样会起到清洗和净化的作用。 而其结果是会达到较低的表面张力；增強湿润作用和减少焊料的相关缺陷，也已被观察到。

当一层 MS2™ 熔融焊料表面活化剂不断的把浮渣变回金属它将会变得较厚，而且带有粘性，这样可以非常容易的用附带撇渣器把它除去。如此一来这小体积的材料可以便宜的運回 P. Kay 金属来做回收。

IMPROVED QUALITY

提高的质量There have been no observations that solder joints produced using MS2 are of lower quality or reliability In fact, there were initial lab observations that solder joints produced using MS2 are of higher quality.

至今完全沒有出现过用 MS2 的焊接点导致到质量较低或在可靠性出现问题。而事实上，有初步的实验室观察可以证明用 MS2 制作的焊接点具有较高的质量。 目前为止有统计数据显示 MS2 有助于提高质量。

“The conclusion that can be drawn is that the samples with MS2 have hole fill that is as good or better than without MS2” 可以得出的的结論是样品中有加 MS2 来填補洞的会比没有加 MS2 的样品更好

Kola Akinade PhD, Cisco/Scientific Atlanta科拉阿克因纳德博士，思科 / 科学亚特兰大

可靠性

重大可靠性的测试已经由不同的第三方试验室和测试可靠性的机关验证。这里包括了 Engent 实验室、 Foresite 、 STI 與多倫多大学以及二次检验场地和初始生产用地。至今完全沒有出现可靠性的问题或是污染。到目前为止所有测试对 SIR 的电气性能和离子色谱测试通过水平远高于 1E8 欧姆电阻极限，是 SIR 对 J-STD-001C 的标准。由 MS2™ 处理的电板和没有用 MS2™ 加工的电板已发现沒有任何的颗粒结构改变。